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3D-gedruckte Stecker halten extremen Temperaturen stand

Mit der von Boston Micro Fabrication (BMF) entwickelten Präzisionsmikro-Stereolithografie (PµSL) lassen sich Mikrobauteile für die Elektronik in Serie fertigen. Diese neue Technologie ermöglicht dem Hersteller Z-Axis Connector die Produktion von 3D-gedruckten Bauteilen, die den hohen Temperaturen im Lötofen standhalten.

Fortschritt in der Mikrofertigung

3D-gedruckter Steckverbinder von Z-Axis Connector, montiert auf einer Leiterplatte
3D-gedruckter Steckverbinder von Z-Axis Connector, montiert auf einer Leiterplatte. Dank der Präzisionsmikro-Stereolithografie (PµSL) von Boston Micro Fabrication (BMF) können diese Steckverbinder hohen Temperaturen standhalten und erreichen Toleranzen von ein bis zwei Tausendstel Millimeter. (Bild © Z-Axis Connector)

Der amerikanische Hersteller Z-Axis Connector, der seit 1995 Steckverbinder herstellt, hat sich auf die Produktion von Mikro- und Miniatur-Steckverbindern spezialisiert. Diese Steckverbinder werden für verschiedene Anwendungen in der Industrie und bei Konsumgütern eingesetzt. Ein zentrales Anliegen von Z-Axis ist die Einhaltung enger Toleranzen, die mit herkömmlichen 3D-Druckverfahren bislang nur bis zu fünf Tausendstel Millimeter erreicht wurden.

Mit dem neuen Mikropräzisions-3D-Drucker von BMF kann Z-Axis nun Toleranzen von ein bis zwei Tausendstel Millimeter erreichen. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für die Herstellung kompakter und leistungsstarker Steckverbinder. Die Herausforderung bestand darin, dass die elastomeren Steckverbinder, die mit einer Leiterplatte verbunden sind, einen Wiederaufschmelz-Lötofen durchlaufen müssen, der Temperaturen von bis zu 237 °C erreicht. Dank der offenen Materialplattform von BMF konnte Z-Axis das Material Figure 4® HI TEMP 300-AMB von 3D Systems verwenden, das für Temperaturen bis zu 300 °C ausgelegt ist. Die 3D-gedruckten Teile halten den hohen Temperaturen ohne Beeinträchtigung stand.

Innovative Technologien für die Elektronikfertigung

Nahaufnahme des fertig montierten 3D-gedruckten Steckers von Z-Axis Connector auf einer Leiterplatte
Nahaufnahme des fertig montierten 3D-gedruckten Steckers von Z-Axis Connector auf einer Leiterplatte. Dank der Präzisionsmikro-Stereolithografie (PµSL) von Boston Micro Fabrication (BMF) können diese Steckverbinder extremen Temperaturen standhalten und höchste Präzision bieten. (Bild © BMF)

Durch die Technologie von BMF konnte Z-Axis auch den Übergang zu oberflächenmontierbaren Komponenten (SFC) vollziehen. Der Verzicht auf Durchgangslöcher steigert die Fertigungseffizienz, spart Platz auf den Leiterplatten und ermöglicht kompaktere Designs. Somit erweitert Z-Axis die Möglichkeiten in der Elektronikfertigung und setzt neue Maßstäbe in Präzision und Effizienz.

Andere Kunden von BMF nutzen die PµSL-Technologie zur Herstellung elektrostatisch ableitender Bauteile. Im letzten Jahr wurde das Kunstharz Formula1µ von Mechnano zertifiziert, das Umgebungstemperaturen von bis zu 90 °C standhält.

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