Forschungsteam von Skoltech erhöht Wärmeleitfähigkeit von Polymeren: Forscher des renommierten Skoltech-Instituts haben einen signifikanten Durchbruch in der 3D-Druck-Technologie erzielt. Sie haben erfolgreich Bor Stickstoff „Flocken“ in ein häufig verwendetes Polymer für den 3D-Druck eingearbeitet und somit seine thermische Leitfähigkeit verdoppelt.
Bor Stickstoff Flocken bekämpfen Überhitzung
Die ständige Verkleinerung elektronischer Geräte führt zu einem zunehmenden Problem der Überhitzung. Photopolymere, ähnlich denen, die im 3D-Druck verwendet werden, dienen üblicherweise als externe Verpackung für Mikrochips. Diese jedoch haben eine geringe thermische Leitfähigkeit, was eine effektive Wärmeabfuhr behindert. Die Forscher von Skoltech haben nun die thermische Leitfähigkeit verbessert, ohne die Isolierung oder mechanische Festigkeit zu beeinträchtigen.
Innovation im 3D-Druck eröffnet neue Möglichkeiten in der Mikroelektronik
Dank dieser Forschung könnten zukünftig leistungsfähigere und kleinere Mikroelektronikgeräte entwickelt werden, ohne dass das Problem der Überhitzung zum Tragen kommt. Dies ist ein wichtiger Schritt in Richtung einer effizienteren und zuverlässigeren Elektronik. Durch die Verbindung von Mikroelektronik und additiver Fertigung öffnet der 3D-Druck neue Türen für die Entwicklung von zukunftsorientierten Technologien.
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