Exaddon, ein Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, das sich auf Mikro-3D-Druck spezialisiert hat, hat kürzlich seine neueste Entwicklung aus der Welt des 3D-Drucks und der Halbleitertestung vorgestellt. Das Unternehmen hat die weltweit ersten 3D-mikrogedruckten Sonden entwickelt, die in der Lage sind, Halbleiter-Dies mit extrem feinen Abständen von weniger als 20 Mikrometern zu testen.
Neuer Fortschritt im Mikro-3D-Druck
Diese Entwicklung ist besonders wichtig für den Halbleitermarkt, der auf präzise und effiziente Prüftechnologien angewiesen ist. Exaddon’s Sonden sind für Wafer-Tests in der Halbleiterindustrie optimiert und bieten durch direktes 3D-Drucken auf anpassbare und austauschbare Raumtransformatoren eine Reduzierung der Komplexität, Kosten und der Anzahl der benötigten Komponentenschichten. Mit dieser Technologie verspricht Exaddon erhebliche Vorteile für die Halbleiterindustrie, wie die Erhöhung der aktiven Die-Fläche, was zu einer höheren Ausbeute und einer Reduzierung der Chipkosten führt.
Exaddons einzigartige Technologie
Die μ3D-Drucktechnologie von Exaddon, die durch lokale Elektroabscheidung von reinem Metall ermöglicht wird, ist einzigartig in ihrer Fähigkeit, freistehende Strukturen mit hohen Aspektverhältnissen herzustellen. Diese Technik stellt einen wichtigen Fortschritt dar, insbesondere für Anwendungen, die feine Pitch-Sondierungen unterhalb der aktuellen Grenzen jenseits der aktuellen Grenzen zu profitieren.
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Wirkung auf den Halbleitermarkt
Die Technologie von Exaddon spielt eine entscheidende Rolle im Halbleitermarkt, einem Markt mit einem Volumen von etwa 500 Milliarden US-Dollar. Für Halbleiterhersteller ist das Testen von Hochleistungsdies unerlässlich, um sicherzustellen, dass nur fehlerfreie Dies in ihre endgültigen Halbleiterkomponenten eingebaut werden. Die von Exaddon entwickelte Technologie könnte die derzeitigen Herausforderungen im Bereich der Pitch-Tests überwinden, die bisher auf unter 40 Mikrometer limitiert waren. Dies hatte Einschränkungen in der Chipgestaltung zur Folge und begrenzte die Fähigkeit der Unternehmen, die Nachfrage der Verbraucher zu decken. Die Mikro-3D-Drucktechnologie von Exaddon ermöglicht die Herstellung hochwertiger Metallkomponenten, die kleiner als 20 Mikrometer sind.
Das Züricher Unternehmen hat seine Fähigkeiten zur Fein-Pitch-Sondierung an µLEDs demonstriert. Die Testanordnung für Mikro-LEDs des Unternehmens wird direkt auf vorab gemusterten Spuren mit einem Pitch von unter 20 Mikrometern gedruckt. Diese Anordnung besitzt 128 Sonden, mit einem minimalen Pitch von 18,5 Mikrometern in der X-Achse, 9,5 Mikrometern in der Y-Achse und ±2 Mikrometern in der Z-Ebene. Exaddons Sondenarray ist etwa 10% so groß wie die Arrays anderer Unternehmen und bietet Mikro-LED-Testern eine 64-fache Effizienzsteigerung.
Zukunftsperspektiven und Anwendungen
Exaddons Vorhaben für die Zukunft beinhaltet eine Erhöhung der Sondenanzahl in ihren µLED-Arrays und die Durchführung von WAT (Wasserannahmetests) und CIS (CMOS-Bildsensoren) Probe-Tests. Darüber hinaus ist ihre Vorlage-freie 3D-Drucktechnologie besonders anpassungsfähig und eignet sich hervorragend für die Herstellung freistehender Strukturen mit hohem Aspektverhältnis, wie Spulen und Gitter. Durch das direkte 3D-Drucken auf den Raumtransformator wird der Aufbau von Sondenkarten vereinfacht, wodurch Prozessschritte und Komponenten eingespart werden, was wiederum Kosten und Komplexitäten bei der Sondenherstellung reduziert.
Exaddons Technologie könnte eine wichtige Rolle bei der Weiterentwicklung des Mikro-LED-Marktes spielen, der trotz seines hohen CAGR und seiner Milliardenbewertung derzeit durch einen ressourcen- und zeitintensiven Zwei-Sonden-Ansatz bei LED-Tests begrenzt ist.