Das auf additive Fertigung spezialisierte Start-up DUJUD hat mit TriChipLink eine Technologie entwickelt, die es Chipdesignern ermöglicht, mehrere Silizium-Mikrobausteine in ein 3D-elektronisches Mikrosystem zu integrieren. Grundlage dieser Innovation sind DUJUDs proprietäre Herstellungs- und 3D-Verbindungstechnologien, die vielfältige Mikrogeräte – von Mikro-Elektromechanischen Systemen (MEMS) bis hin zu Mikrocontrollern und Sensoren – in einer nicht-planaren Anordnung miteinander verbinden.
Laut Dr. Reza Abbaspour, CEO von DUJUD, bietet TriChipLink Lösungen für langjährige Herausforderungen in der Entwicklung von 3D-Mikrosystemen. Er erklärt dazu in der entsprechenden Pressemitteilung des Unternehmens:
„Seit über 30 Jahren werden Technologien entwickelt, um die Grenzen des zweidimensionalen Siliziumplatzes zu überwinden. 3D-Mikrosysteme bieten die höchste Integrationsdichte, stoßen jedoch auf grundlegende Probleme wie Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit. TriChipLink behebt viele dieser Probleme.“
Neue Standards in der Verbindungstechnologie
Konventionelle Methoden wie Drahtbonding und Flip-Chip-Bonding stoßen bei modernen System-in-Package (SiP)-Mikroelektroniken an ihre Grenzen. Drahtbonding weist hohe elektrische Verluste auf, während Flip-Chip-Lötstellen, besonders in wärmeableitenden Mikrobausteinen, anfällig für mechanische Ausfälle sind. TriChipLink setzt auf innovative 3D-Mikrostrukturen, um diese Probleme zu lösen.
Dr. Abbaspour betonte:
„Drahtbonding bietet aufgrund seiner induktiven Verluste nur eine geringe Hochfrequenzleistung, während Flip-Chip-Lötstellen bei wärmeabführenden Chips äußerst unzuverlässig sind. Unsere 3D-Verbindungstechnologie, ein Kernbestandteil von TriChipLink, löst beide Probleme.“
Die 3D-Mikrostrukturen von TriChipLink minimieren elektrische Verluste durch kürzere elektrische Wege um mindestens 30 % und sind mechanisch flexibel. Sie gleichen Spannungen und Verformungen aus, die durch Temperaturänderungen entstehen, und erhöhen so die Zuverlässigkeit.
Effizienz und Geschwindigkeit
Ein weiteres Highlight von TriChipLink ist die monolithische Herstellung von Chip-Verbindungen und elektronischen Gehäusen. Im Vergleich zu konventionellen Methoden wie Inkjet-3D-Druck erreicht die Technologie eine bis zu 300 % höhere Auflösung und ist 20-mal schneller. Diese Eigenschaften machen TriChipLink besonders für empfindliche Halbleitergeräte geeignet, da sie auf thermo-mechanische Belastungen verzichtet und thermische Drift minimiert.
DUJUDs Entwicklung stellt einen bedeutenden Schritt in der Mikroelektronik dar und verspricht, die Integration und Zuverlässigkeit von 3D-Mikrosystemen nachhaltig zu verbessern.
