Mit der Continuous Laser Assisted Deposition (CLAD) hat das britische Unternehmen ioTech ein speziell für die Herstellung von Elektronikanwendungen entwickeltes 3D-Druckverfahren vorgestellt. An einem CLAD-3D-Drucker wird dem Hersteller zu Folge bereits gearbeitet. Wir fassen die bisher bekannten und wichtigsten Informationen zusammen.

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Mit der Continuous Laser Assisted Deposition (CLAD) hat das 3D-Druck-Unternehmen ioTech ihre neues Multimaterial-3D-Druckverfahren vorgestellt. CLAD wurde speziell für Elektronikanwendungen entwickelt. Der mit dem CLAD-Verfahren vorgestellte 3D-Drucker kann laut ioTech nahezu jedes fließfähige, industriezertifizierte Material mit hoher Präzision und hoher Geschwindigkeit verarbeiten. Hersteller können die tropfenweise Materialabscheidung erreichen und gleichzeitig „unübertroffene Produktionsausbeuten“ in der Elektronikfertigung ermöglichen, wie ioTech in einem Artikel der „Eletimes“ erklärt.

3D-Drucker mit CLAD-Verfahren angekündigt

ioTech 3D-Drucker
Der 3D-Drucker für das 3D-Druckverfahren CLAD (im Bild) ist bereits in Entwicklung (Bild © ioTech Group).

Das britische Unternehmen ioTech gibt an, dass der proprietäre CLAD 3D-Drucker des Unternehmens so konzipiert wurde, dass er sowohl einfach als auch robust ist und nur minimale Wartung erfordert. CLAD kann als umweltfreundliche Alternative zur traditionellen Herstellung bis zu sechs fließfähige Materialien gleichzeitig verarbeiten.

Der Prozess beginnt mit einer Phase der Material-Mikrobeschichtung, die auf eine Folie das gewünschte Ausgangsmaterial aufträgt. Ein Pulslaser spritzt das Material aus der Folie auf ein darunterliegendes Substrat. Das 3D-gedruckte Teil führt abschließend einen multifunktionalen Inline-Nachbearbeitungsschritt durch, um es für den Endgebrauch vorzubereiten.

Für die Beschichtungs- und Jetting-Schritte erfolgen bei Auflösungen von bis zu 20 Mikrometern. Sie verfügen über eine Closed-Loop-Überwachung. Die integrierte Inline-Nachbearbeitung umfasst die UV- und thermische Härtung sowie das Lasersintern und Abtragen.

Materialien und Anwendungen

Nutzer des CLAD-Verfahrens können mit Acrylat, Epoxid, Silikon, Metallpasten, Keramikpasten, Kohlenstoffpasten und vielem mehr arbeiten bei einer umfangreichen Liste möglicher Anwendungen wie Halbleiterverpackungen, Leiterplatten (PCBs), Klebstoffdosierung, mehrlagiges Drahtbonden, Dichtungen und Versiegelungen.

Vom Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiterbranche ASM Pacific Technology (ASMPT) und von Henkel Adhesive Technologies, einem Spezialisten für Klebstoffe, hat ioTech Beteiligungen erhalten. Von beiden Unternehmen wurden bereits mehrere Anwendungen seiner 3D-Druck-Technologie in der Elektronikfertigung identifiziert. Henkel sieht in CLAD eine hervorragende Ergänzung zu seinem Portfolio an Klebstoffen, Funktionsbeschichtungen und Dichtstoffen.

Dr. Michael Zenou, Mitbegründer und CTO von ioTech, sagte:

„Eine ganze Reihe von Branchen wird in der Lage sein, einen agilen Fertigungsansatz zu verfolgen, um schnell voll funktionsfähige Produkte zu liefern, bei Bedarf eine Massenanpassung zu ermöglichen und gleichzeitig umweltfreundlich zu sein. Die Flexibilität von CLAD ist einfach bemerkenswert.“

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