
Strategische Partnerschaft zur Markteinführung neuer Anwendungen
Die strategische Allianz zielt darauf ab, neue Anwendungen in Branchen mit hoher Kritikalität wie Halbleiter und Luft- und Raumfahrt zu ermöglichen. Dies soll durch die Kombination der technologischen Kompetenzen beider Unternehmen erreicht werden. Oerlikon plant als Teil dieser Vereinbarung die Anschaffung einer vierten 3D Systems DMP Factory 500, um die gemeinsamen Bemühungen zu unterstützen.
Die Kombination von Fachwissen beschleunigt den Fortschritt
Das Application Innovation Group (AIG) von 3D Systems arbeitete mit Oerlikons Application Engineering zusammen, um diese Lösung zu entwickeln. Beide Teams bringen umfangreiche Expertise in der additiven Fertigung und in spezialisierten Anwendungen verschiedener Industrien mit. Ihre gemeinsamen Erfahrungen mit dem Laserpulverbettschmelzprozess und der Material- und Prozessqualifikation sind unschätzbar wertvoll für die Produktion von Teilen mit hohen Anforderungen und geringeren Lebenszykluskosten.
Die Kombination der branchenführenden Direct Metal Printing (DMP) Technologie von 3D Systems und Oerlikons Produktions- und Oberflächenbearbeitungsfähigkeiten im 3D-Druck wird zu einem validierten, zertifizierten Produktionsprozess für Oerlikons Kunden führen.
Möchten Sie mehr erfahren?
Die Zusammenarbeit zwischen 3D Systems und Oerlikon wird auf der SEMICON West, die vom 11. bis 13. Juli 2023 im Moscone Center in San Francisco, Kalifornien, stattfindet, vorgestellt. Interessierte Teilnehmer können die Unternehmen an ihren jeweiligen Messeständen besuchen — 3D Systems Stand #260 und Oerlikon AM Stand #5471.






