Das US-amerikanische Unternemen Fabrisonic, aus Columbus in Ohio (USA), Spezialist für 3D-Metall-Ultraschalladditivfertigung (UAM), bezieht seine neue 2.787 Quadratmeter große Fertigungsanlage. Mit dem Umzug an den neuen Standort vergrößert sich das Unternehmen deutlich, um der steigenden Nachfrage nach additiven Fertigungslösungen gerecht zu werden. Ein weiteres Ziel ist die Gewinnung neuer Fachkräfte.
Fabrisonic LLC, ein Hersteller spezialisiert auf 3D-Metall-Ultraschalladditivfertigung (UAM) und 3D-Druck Anwendungen, hat den Umzug in eine größere „state-of-the-art“-Anlage in Lewis Center, Ohio im Pressebereich seiner Website bekannt gegeben. Fabrisonic wurde seit 2011 von EWI in der Anlage an der Ohio State University in Columbus betreut.
Der Wachstum des Unternehmens hat den Bedarf nach zusätzlichem Platz geschaffen, um die Expansion zu ermöglichen und mehr Raum für mehr Menschen, Maschinen und erweiterte Produktionsteile zu machen. Die neue 2.787 Quadratmeter große Anlage befindet sich unter folgender Adresse: 7719 Graphics Way, Suite A, Lewis Center, OH 43035.
Mark Norfolk, Präsident und CEO von Fabrisonic, sagt dazu:
„Der Standortwechsel beeinträchtigt die Mitarbeiter von Fabrisonic nicht negativ und ermöglicht dem Unternehmen den Zugang zu seinem aktuellen Talentpool und das Gewinnen neuer Mitarbeiter, um dem Wachstum entsprechen zu können.“
IT-Infrastruktur und Sicherheitsplattform komplett optimiert
Mit dem Umzug in die neue Anlage hat Fabrisonic auch seine gesamte IT-Infrastruktur modernisiert mit einer neuen Sicherheitsplattform, welche Regierungsvorgaben hinsichtlich sensibler Daten erfüllt. Norfolk ergänzte: „Obwohl es Zeit ist uns unsere Flügel auszubreiten und aus Mutters Keller herauszuwachsen bleiben wir unseren Buckeye Ingenieurswurzeln nahe.“
UAM Technologie nutzt den Prozess der Metalldeposition bei Zimmertemperatur mithilfe von Schallwellen um Metallfolien ohne Schmelzen zu vereinen, kombiniert mit der Fertigstellung traditioneller CNC Fräsen. Der SonicLayer 1200 von Fabripsonic wurde 2019 veröffentlicht um auf den steigenden Bedarf an kleineren UAM Systeme reagieren zu können. Die Einführung des kleineren Geräts war Teil einer Zusammenarbeit mit NASA um die Technologie klein schalten zu können um es auf der International Space Station nutzen zu können.
Zusammenarbeit mit der NASA
Im Juli 2022 sprach das TCT Magazin eigenen Angaben zu Folge mit A.J Mastropietro vom Thermal Systems Engineer Team der NASA Jet Propulsion Laboratory (JPL) im südlichen Kalifornien über NASA Nutzung der UAM Technologie welche benutzt wird Komponente wie 3D gedruckte Radiatoren für Satellit herzustellen . Scott Roberts Materialtechnologe vom NASA JPL sprach davon das UAM besonders gut geeignet ist Teile großer Größe herzustellen – so haben Sie einen Wärmeaustauscher hergestellt welcher so groß war als ob man ihn als Schreibschrank nutzen konnte was bei Laser Pulver Bettsystem unmöglich gewesene wäre.
Die Zusammenarbeit mit der NASA führte außerdem zur Entwicklung eines kleineren Geräts für den Einsatz in der Internationalen Raumstation. Auch nutzt die NASA die UAM-Technologie für Satellitenkomponenten wie 3D-gedruckte Kühler.