Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat den Arbeitskreis 3D-Elektronik ins Leben gerufen und entwickelt Konzepte zur Miniaturisierung und Kostenoptimierung hochintegrierter Elektronik und Leistungselektronik. Zum Themenspektrum zählen auch CAD-Systeme und der 3D-Druck.

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Logo Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED)Der Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) hat den Arbeitskreis 3D-Elektronik ins Leben gerufen. Die Anforderungen an Funktionalität und Performance elektronischer Baugruppen und Geräte klettern massiv und dies bei immer kleiner werdenden Bauräumen. Die 3D-Elektronik steuert einen entscheidenden Beitrag zu den komplexen, hochintegrierten, effizienten und platzsparenden Lösungen bei.

Der Arbeitskreis 3D-Elektronik bündelt Informationen, wertet sie aus und gliedert die große Vielfalt der Technologievarianten systematisch und praxisorientiert. Er befasst sich zusätzlich mit den gestiegenen Anforderungen an CAD-Entwicklungssystemen, mit Datenformaten, neuen Materialien, Fertigungsverfahren und anderen Themen. Der Mittelpunkt der Arbeit bildet die große Bandbreite der 3D-Elektronik. wie Embedding, MID, 3D-Integration und eben auch  der 3D-Druck.

Aufgezeigt werden soll, was für Möglichkeiten die einzelnen Lösungen bieten und für welche Anwendungsbereiche  besonders geeignet sind. Der 3D-Druck zählt zu einem der Schwerpunkte des Arbeitskreises, mit dem völlig neuartige Möglichkeiten in der Fertigung möglich sind. Zugleich stehen hier aber rechtliche Fragen im Raum bezüglich Urheberrecht, Markenschutz und Produkthaftung.

Aktuell zählt der Arbeitskreis 3D-Elektronik acht Mitglieder aus unterschiedlichen Bereichen der Industrie. Im September 2017 werden erste Ergebnisse auf der FED-Konferenz in Berlin präsentiert (wir berichten; Newsletter abonnieren). Interessierte sind im Arbeitskreis als Unterstützer und aktive Teilnehmer willkommen. Der Leiter des Arbeitskreises ist Hanno Platz, Geschäftsführer der Firma GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH. Er wird am 28. September 2017 in Würzburg auf dem 1. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik zum Thema „3D-Multimaterialdruck: Durchbruch für wegweisende Fertigungskonzepte in der Elektronik“ sprechen.

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