Das 3D-Druck-Unternehmen Optomec hat mit dem Aerosol Jet HD2 eine neue 3D-Druck-Lösung für Elektronikverpackungen vorgestellt. Damit will das Unternehmen kleinere Elektronikverpackungen ermöglichen und so eine eigenen Angaben zufolge steigenden Nachfrage nach Miniaturisierung nachkommen. Der Aersol Jet HD2 ersetzt die traditionell verwendete Methode des Drahtbondens.

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Das 3D-Druck-Unternehmen Optomec hat eine fortschrittliche Elektronikverpackungslösung für die steigende Nachfrage nach Miniaturisierung mobiler und tragbarer Produkte in einer Pressemitteilung vorgestellt. Der Aerosol Jet HD2 verwendet bei der Herstellung hochauflösender Schaltungen die patentierte Aerosol Jet Printing 3D-Druckverfahren von Optomec.

Details zum Aersol Jet HD2

Aerosol Jet HD2 von Optomec
Die 3D-Druck-Lösung für Elektronikverpackungen Aerosol Jet HD2 soll der steigenden Nachfrage nach Miniaturisierungen bei Verpackungen nachkommen (Bild © Optomec).

Der Aerosol Jet HD2 kann konforme 3D-Verbindungen zwischen Chips, Chips, Komponenten und Substraten verteilen. Bei hohen Frequenzen bietet der Interconnect-Ansatz mehr Leistung für 5G- und mmWave-Anwendungen.

Bei der Aerosol Jet-Lösung wird ein feiner Nebel von Tinten auf Nanopartikelbasis auf eine Oberfläche aufgesprüht beziehungsweise gedruckt. Funktionen mit einer Größe von nur 10 Mikrometern und einer Platzierungsgenauigkeit von weniger als 5 Mikrometern lassen sich mit dem HD2 drucken.

Die zusammengesinterten Nanopartikel bilden einen festen Metallleiter aus Kupfer, Gold oder Silber. Nach dem Aerosol Jet-Verfahren können Isolier- und Klebematerialien mit verschiedenen dielektrischen IC-Verpackungsmaterialien aufgebracht werden.

Einsatzbereiche und Vorteile

Der für die Massenfertigung geeignete HD2-Elektronikdrucker kann für den Druck von Übertragungsleitungen, Sensoren und Antennen auf Materialien wie Polymere, IC-Materialien, FR4, Glas, Keramik und Metalle genutzt werden. Eine Software führt den Bediener durch den einfachen Startprozess und gewährleistet die Einhaltung der Qualitätssicherung.

Der Aerosol Jet HD2 kann das Verbinden elektrischer Komponenten mit Drahtbonds ersetzen. Es entsteht weniger Abfall. Der Wegfall von Drahtbondschleifen sorgt für mehr Platz im Gehäuse und kann zu schlankeren Miniaturgeräten führen. Die für die 5G-Kommunikation benötigten hochfrequenten mmWave-Signale werden so auch nicht mehr durch Drahtbonds gedrosselt.

Bryan Germann, Produktmanager von Aerosol Jet, erklärt:

„Der HD2 kann nicht nur die Größe des endgültigen Elektronikpakets reduzieren, sondern auch das Drahtbonden bei Hochfrequenzsignalen übertreffen. Drahtbonds erzeugen für HF-Anwendungen über 40 GHz einfach viel Induktivität.“

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