Der globale Elektronikhersteller Foxconn aus Taiwan und das spanische 3D-Druck-Unternehmen Triditive planen, gemeinsam einen 3D-Drucker zu entwickeln, der mit der Binder-Jetting-Technologie arbeitet. Mit der Unterstützung von Foxconn möchte Triditive die automatisierten Fertigungskapazitäten der AM-Plattform weiter skalieren. Im Oktober 2021 hat Triditive mit dem Amcell 1400 und dem Amcell 8300 zwei Großformat-Industrie-3D-Drucker für die Serienproduktion vorgestellt.
Details zur Zusammenarbeit
Bei der Binder-Jetting-3D-Druck-Technologie handelt es sich um ein sinterbasiertes additives Herstellungsverfahren im Pulverbett. Dabei wird selektiv Bindemittel abgeschieden bis hin zu einem „Inkjet“-Kopf auf einem Bett aus Metall– oder Keramikpulver. Triditives bisherige Erfahrung mit dem sinterbasierten Prozess der Extrusion von gebundenem Metall kann Foxconn helfen, sich in diesem Segment einen Namen zu machen. Doch die Konkurrenz ist mit Unternehmen wie HP, Desktop Metal oder General Electric groß. Im Vorjahr wurde die Zusammenarbeit von Uniformity Labs und Desktop Metal bei der Herstellung von Binder-Jetting-Pulver für den 3D-Druck bekannt. Erst vor Kurzem haben wir darüber berichtet, dass kanadische Forscher Metal Binder Jetting als zuverlässige und preiswerte Alternative zur traditionellen Metallverarbeitung untersuchen.
Für das Bindemittel wird Triditive mit dem Zentrum für Forschung und technologische Entwicklung Tecnalia zusammenarbeiten. Gemeinsam mit dem deutschen Fraunhofer Institut werden Metallpulver ausgewählt und optimiert. Das Binder Jetting ermöglicht einen schnelleren Weg zur Herstellung von Metallteilen in einem 3D-Druck-Prozess im Vergleich zu bestehenden Technologien. Die Inkjet-Druckköpfe bringen äußerst präzise Ergebnisse, bei denen sich auch sehr kleine Details reproduzieren lassen.
Bei dem Binder Jetting werden keine Stützstrukturen benötigt und das überschüssige Pulver kann wiederverwendet werden. Die Oberflächengüte der damit entstehenden Teile ist ideal für Endanwendungen. Das 3D-Druckverfahren ermöglicht die Skalierung und Optimierung der Produktion und die Reduzierung der Kosten. Geringere Kosten machen das Verfahren attraktiver für die Skalierung der AM-Einführung. Das Metall Binder Jetting für die Teileproduktion mit hohem Durchsatz wurde durch viele Herausforderungen verlangsamt, die sich zum großen Teil auf den Sinterprozess beziehen.
